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对于产业，不仅是文科生不一定懂，其实学的理工，在学校里混，也未必懂。比如芯片面对了卡脖子，难不难，当然难，问题能不能解决，当然也能解决。其实路是有很多条，一些学校里混的闲人，想当然以为只有一条路，这条路就是别人已经走过的路。事实上攻下敌人的防线，既可以正面冲击，也可以迂回绕道，甚至是反间计，扰乱别人。中国这么大一个市场，需要解决芯片问题，还有什么不能解决的，无非需要一点时间。

1.光刻机我一直相信就能拿下，ASML从最初开始立项，不紧不慢干了9年，干出来没有客户，又等了几年。我们现在被卡脖子，不可能不紧不慢，得赶快赶。因为已经有成熟的产品，很多经验可以学习，甚至看别人是怎么做的，就没有那么难。还有我们能投的人完全不是ASML能想象的，ASML的研发团队挺多投200人，一天干6小时不错了，一周4天半工作不错了。我们随便就上800人，一天干10小时，一周干6天。我看研发这事干3年就可以了，甚至半不需要3年。这世界上一个成熟的设备，哪有别人做了，我们做不了。看看所有产业，有这样的事？

2.除了光刻机之外，其实现在卡来卡去，只是先进制程的芯片，或者说就是手机芯片，其实路也是有多条。手机芯片说要做5nm，甚至2nm、1nm,当然这是一条路，但是是不是一定走这条路，不一定。我们为什么要做7nm、5nm？因为我们要做SoC，就是把一颗芯片把所有的功能都做进去，以减少体积和功耗，这颗芯片包括计算、存储、GPU、NPU，还有2G、3G、4G、5G的通信基带，所以需要把更多的晶体管放进去，这就需要7nm以下。这其中最重要一点，减少空间，腾出地方放电池。

其实技术发展有很多条路，现在中国电池技术又有进步，采用了碳化硅做负极，增加了10%以上的能量密度，可以把电池做小一点，多出了10%的空间，现在就有企业已经把图像处理芯片拿出来，单独做一个，图像处理更加强大，其实通信基带，早就有独立外挂的，单独做几个外挂的，单独散热，它的效果可能还会更好，以前没有空间，现在空间有了，那主芯片就是CPU就可以了，也不必搞成SoC了，不用7nm也行的。当然有7nm更好，没有，我用个10nm、14nm也行，价格可能还更低。这在一定时间内，也是一种办法。

所以面对芯片卡脖子，有没有困难，当然有困难，一定时间内还是挺麻烦，但是能不能逐渐解决问题，有什么问题不能逐渐解决的？

3.贸易战2018年开始，当时还有很多幻想，还想美国能不能放松，干到2020年，科技战开打，产业界就很明白了，没有什么幻想的可能了，只有自己干，当然这对于产业界也是一个大机会，以前做半导体设备的中国公司，哪能融到钱，现在正是机会，这几年中国的半导体设备高速度增长，半导体企业喷发式增长，正是发展的好机会，2020年到现在，基本上三年过去，虽然还有很多需要建设的，但是第一波的建设已经基本完成。我的测算，2018年到2020年，中国的自给率每年增长2.5%，2020到2022年，中国的芯片自给率每年增长就是3.5%了，今年我估计中国芯片自给率增长是7%，明年会超过10%，这就是建设后吐量的结果。

当然解决了光刻机，解决了一段时间的芯片问题，还是要一点点完善，毕竟我们也要做先进制程的芯片，也还有材料甚至到化学气体也可能出现卡脖子。我相信的还就是兵来将挡，水来土掩。